半导体行业湿法清洗工艺与干冰清洗工艺的比较
jinrui-elect 2019-05-27 815次

概要

该研究的目的是使用手工水清洗工艺分析半导体行业中清洁零件,设备和工具所涉及的风险和成本,并将二氧化碳作为替代清洁工艺进行比较。 该研究主要关注半导体制造商目前用于清洁零件,工具和设备以及二氧化碳清洁工艺的手工水清洗工艺,作为这些工艺的替代方案。

目前对手动水清洗过程中使用的化学品及其与组织相关的风险与二氧化碳过程相关风险的分析。 该研究的结论是,二氧化碳喷射清理工艺可减少或消除员工健康暴露,废水排放,危险废物处理成本,降低环境报告要求和责任问题,以及在当前湿手动过程中进行清洁或更好的清洁。


问题

清洁零件,机器和设备是生产过程的一个功能,专注于从表面去除污染物。 需要清洁这些表面以保持生产过程的质量,生产率和整体效率。 半导体工业传统上使用酸,氯化,氟化和其他卤化溶剂清洁部件,以去除污染物,因为它们的稳定性和易干性(SEMARNAP,1996)。 环境法规,不利的健康影响以及处理这些化学品的成本使得各行业都在寻找可以减少或消除这些问题的技术。 二氧化碳喷射工艺是传统清洁零件,工具和设备的替代方法。


这项研究的目的

该研究的目的是使用湿法手工工艺分析半导体行业中清洁零件,设备和工具所涉及的风险和成本,并将二氧化碳作为替代清洁工艺进行比较。

研究目标

该研究的目标是:1。分析湿手动清洁过程以及这些过程对组织造成的风险,特别是对员工的健康暴露,环境影响,设施暴露和责任问题。 2.检查使用二氧化碳作为清洁部件的替代方法,以减少或消除上述暴露。 3.为实施用于清洁制造过程中使用的零件,工具和设备的替代系统提供财务理由。


背景和意义

干洗工艺正成为半导体工业中清洁零件和设备的***方法。半导体行业的***终梦想是所有干洗工艺(Van Zant,97)。据估计,全球750家晶圆厂的全球半导体设备零件清洁市场每年将超过10亿美元(PRNewswire,2000)。这是半导体制造工艺中的重要成本。使用干洗工艺的原因包括显着降低危险废物积累和处理成本,减少员工健康暴露和更快的部件清洁时间。有证据表明,通过转换为这些替代清洁系统之一可以实现显着节省。二氧化碳清洁工艺是这些干法工艺方法的实例。用于半导体工业中的部件清洁的溶剂和化学品包括二氯甲烷,甲基乙基酮(MEK),二醇混合物,氢氟酸和硫酸,甲苯,二甲苯和醇。这些化学品给半导体制造商带来健康,设施和工艺质量风险。作为半导体制造过程的一部分,干洗过程旨在减少或消除这些风险,作为***小化损失和提高盈利能力的工具。与湿法清洁工艺相关的隐性成本包括改善员工健康和安全,降低维护,提高化学品和水的使用效率,提高生产率,降低监管成本,降低未来责任。


博彩最新平台
CONTACT US
CopyRight 2019 互助720 All Rights Reserved   备案号:
【免责声明】 | 【管理登陆】